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PCB/FPC用高TP值VCP酸性鍍銅光亮劑中間體產(chǎn)品介紹
印刷電路板(Printed-Circuit-Board,PCB)是電子產(chǎn)品的必要組成部分,是承載電子產(chǎn)品中電子元件的母板。目前,電子產(chǎn)品快速向小型化、便捷化、智能化方向發(fā)展,擁有高連通密度的多層印刷電路板(HDI-PCB)和柔性電路板(Flexible Printed CircuitBoard,F(xiàn)PC,亦稱軟板)是制造這些電子產(chǎn)品的重要部件之一。
發(fā)布時(shí)間:
2020-03-09
PCB/FPC孔有機(jī)導(dǎo)電膜直接金屬化電鍍工藝
有機(jī)導(dǎo)電膜直接金屬化電鍍工藝起源于歐美國(guó)家,且已普及了10年以上,是基于有機(jī)高分子導(dǎo)電聚合物涂層的一種PCB/FPC孔金屬化鍍銅工藝。其原理是:在電路板孔內(nèi)樹脂及玻纖上形成一層100nm(合0.1um)的高分子導(dǎo)電膜,從而實(shí)現(xiàn)PCB/FPC上孔的導(dǎo)通,該工藝是為代替?zhèn)鹘y(tǒng)化學(xué)沉銅工藝、黑孔化工藝而設(shè)計(jì)的環(huán)保型新工藝。
2020-02-05
PAL陰離子型分散樹脂
一種磺化高分子聚苯乙烯酸的水溶液
2020-12-31
PALL-1聚苯乙烯磺酸鋰
合成PEDOT/PSS導(dǎo)電聚合物抗靜電液或線路板直接金屬化(導(dǎo)電膜)用強(qiáng)乳化分散劑。
2021-01-03
OSP有機(jī)保焊劑
OSP有機(jī)保焊劑,又叫水溶性有機(jī)預(yù)焊劑,國(guó)內(nèi)更流行的稱呼是銅面抗氧化劑,是一種無(wú)鉛、水溶性、環(huán)保的產(chǎn)品。其通過選擇性地在PCB板的新鮮銅表面沉積一層有機(jī)保焊膜,避免了PCB板在SMT/SMD之前的銅面氧化而引起上錫不良。該有機(jī)膜在SMT/SMD過程中會(huì)被助焊劑溶解掉,新鮮銅面隨著露了出來,金屬錫輕而易舉在銅表面展開并結(jié)合。
2020-12-14
Nouryon諾力昂(原AkzoNobel)Levasil R405膠體二氧化硅分散液
2020-06-22
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