“第十二屆中國電子銅箔技術·市場研討會”成功召開
2021-12-18 07:56
12月15日,“第十二屆中國電子銅箔技術·市場研討會”在廣西玉林市成功召開!本屆大會由中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會主辦,廣東超華科技股份有限公司、廣西華創(chuàng)新材材料科技有限公司共同承辦,中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會協(xié)辦。來自玉林市政府的領導、銅箔行業(yè)生產廠家、配套裝備制造廠家、覆銅板行業(yè)、PCB行業(yè)、相關科研院校等145家單位的領導、專家、技術人員,共270人出席大會。
本屆大會的主題是“聚焦新發(fā)展,共創(chuàng)新未來”。
今年以來,伴隨下游相關產業(yè)的持續(xù)蓬勃發(fā)展,電子銅箔行業(yè)產能規(guī)模迅速擴大。我國電子銅箔行業(yè)已進入做大做強的歷史機遇期。當前,面對原材料漲價、“雙碳”目標下節(jié)能降耗、疫情反復及國際形勢復雜多變的新情況,電子銅箔行業(yè)呈現出困難與機遇并存,發(fā)展和提高并重的新形勢。
大會特別邀請到業(yè)界知名專家,圍繞當前電子銅箔技術與市場的熱點問題,作了精彩報告。來自銅箔企業(yè)的管理與技術人員,以及配套裝備、儀器廠商代表,分別從在線智慧測控、品質管理、工藝技術、高端品種的創(chuàng)新成果、新型設備配材與儀器等方面展開了深入的研討,奉獻了高水平的報告。

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